湛江线路板邦定加工厂

等离子表面处理
T贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有保护功能的**材料精密覆盖，完成后期封装，芯片受到**材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，**材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，减少芯片的物理磨损，稳定性更高。

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