元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
http://wt1166.b2b168.com
欢迎来到东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司网站, 具体地址是广东省东莞市东莞塘厦镇/茶山镇以及越南设立工,老板是韩丙廷。
主要经营PCBA加工,电子板加工,SMT加工;贴片加工; COB加工;贴片加工厂; COB加工厂;邦定加工;SMT加工厂;邦定加工厂;SMT贴片加工;COB邦定加工;SMT贴片加工厂;焊接加工,组装 后焊加工,代工代料加工,来料加工。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的PCBA加工,SMT贴片加工,DIP插件加工,代工代料,来料加工等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!