江门线路板插件加工厂 邦定加工

手机无线充线路板贴片加工产生虚焊的原
近汇总了一些关于T贴片加工中大家非常关注的一些问题点，发现大家对于虚焊问题的关注度，接下来手机无线充线路板厂给大家来聊聊~
一、由T工艺因素引起的虚焊
1、焊膏漏印;
2、焊膏量涂覆不足;
3、钢网，老化、漏孔不良。
二、由手机无线充线路板因素引起的虚焊
1、手机无线充线路板焊盘氧化，可焊性差;
2、焊盘上有导通孔。
三、由元器件因素引起的虚焊
1、元器件引脚变形;
2、元器件引脚氧化;
四、由T设备因素引起的虚焊
1、贴片机在手机无线充线路板传送、定位动作太快，惯性太大引起较重元器件的移位;
2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题。
五、由手机无线充线路板设计因素引起的虚焊
1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配;
2、焊盘上金属化孔引起的虚焊。
六、由操作人员因素引起的虚焊
1、在手机无线充线路板烘烤、转移的过程中非正常操作，造成手机无线充线路板形变;
2、成品装配、转移中的违规操作。

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