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东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司
主营：PCBA加工,SMT贴片加工,DIP插件加工,代工代料,来料加工
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PCBA加工基本工序也就是将PCB板进行元器件的T贴装、DIP插件并实现焊接等的工艺过程。本文佩特科技小编就为大家简述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分为以下几个工序：T贴片加工→DIP插件加工→PCBA→成品组装。一、T贴片加工1、..
随着T加工技术的迅速发展，T贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于T贴片加工之后，一般采用流水线人工..
1、激光束具有高的功率密度，导致焊接速度快，变形小，可焊接钛、石英等难以焊接的 材料； 2、光束易于传输和控制，*更换焊炬、喷嘴等，减少停机时间，提高了生产效率。 3、冷却速度快，焊缝强度高，综合性能好。提供焊接加工，激光焊接..
防止触电：焊接时穿戴好绝缘手套、绝缘鞋或靴。检查焊接设备接地的可靠性。不得戴潮湿手套拉电门、电闸。焊机起动后，若发现异常应先切断电源，再作处理。焊钳、焊、焊线都应是绝缘良好，以防与焊件短路，烧毁焊机或其它设备； 2、预防..
首先就是焊接加工厂在进行焊接之前，要将作业环境的十米范围内所有可燃的物品清理干净，我们在进行焊接的过程中，会贱出很多的小火花，如果在一定范围内，这些火花足以使得品燃烧起来，造成损失。如果我们要进行地下，那我们应该注意是..