河源线路板邦定加工

胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正
方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，
对晶片中心的感光区域无遮挡。
在点胶时，黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定晶片的铝线，不
能露丝，黑胶不能封出 PCB 太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通
过塑圈渗入晶片上。
滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好
的线。
烘干温度严格控制：预热温度为 120 5 摄氏度，时间为 1.5－
3.0 分钟；烘干温度为 140 5 摄氏度，时间为 40－60 分钟。
烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高
于塑胶圈。

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